2025-04-07 620
EDX成分分析EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度…
2025-04-07 1101
芯片分析方法失效分析经验总结
2025-04-07 817
1.样品外观、形貌检测 2.制备样片的观察分析 3.封装开帽后的检查分析 4.晶体管点焊、检查
2025-04-07 713
金 – 常规SEM应用时使用最普遍的靶材；溅射速度快且导电效果最好。 银 – 高导电性且具有高的二次电子发射率。溅射上去的银易于去除，可使样品成像后还原到…
2025-04-07 1535
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和…
2025-04-07 1210
失效分析先外观，后内部，先无损后有损
2025-04-07 982
常见的失效分析方法有Decap，X-RAY，SAT，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因为失效分析设备昂贵，大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备，因…
2025-04-07 4145
点针工作站探针台probe测试内容： 1.微小连接点信号引出 2.失效分析失效确认 3.FIB电路修改后电学特性确认 4.晶圆可靠性验证
2025-04-07 3954
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线…
2025-04-07 8324
给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分…
2025-04-07 1857
EMMI主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P…
2025-04-07 927
显微镜可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察
2025-04-07 1898
失效分析：是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出…
