北软第三方检测机构芯片失效分析公司友情分享， 芯片失效分析和集成电路失效分析流程图，告诉您如何制定适合的失效分析方案？
做芯片和集成电路失效分析这么久，遇到最多的客户咨询还是，赵工，我有个样品失效了，做芯片失效分析怎么收费啊？芯片失效分析和集成电路失效分析流程图是怎样的？等等。
首先，这个问法是有欠缺的地方：您的样品是什么？样品多大？什么材质？失效现象是什么？样品使用环境是什么？失效率多高？分析要求是什么？
失效分析是没有固定方案的，也可以说一案一方案，样品情况不同，所给出的分析流程也不同，另外失效分析还是动态变化的过程，在分析过程中，随时根据上一步的分析结果，调整接下来的分析方案，也可能在方案未执行完时已经找到问题，这时方案也就随时终止了。势无定势，唯实趋之。
案例千奇百怪，方案各有千秋。那么我们接到一个失效样品时，方案应该怎么制定呢？也不是完全没有规律。思路就是先外观，后内部，先无损后有损。
下午为失效分析路程图供大家参考。
芯片失效分析流程图
拿到一个样品，首先做目检，显微镜观察，IV曲线测量，没找到问题，在用X光观察内部绑线，焊点等是否异常是否有异物或不合理的地方，拍图。用SAT看看内部是否有分层，裂纹，空洞，气泡。
以上找不到问题，就进行开封，EMMI定位电流异常位置，有问题的位置切片放电镜里观察。异物部分做个成分分析。当然若有测试项目都做好后我们未必能找到问题。只是排除了一些问题。
另一种情况是，在一头雾水的情况下怎么办？
淡定的按常规流程走一遍或许会柳暗花明。
失效分析测试
以后我们在委托测试时，尽可能的说清样品情况分析要求，若有分析思路也可以告知，以便我们技术工程师们制定针对性的分析方案，做到省时省力省测试费，更好的完成分析。
总之，北软第三方检测机构芯片失效分析公司的方案一般可以解决 芯片失效分析和集成电路失效分析流程，更多详情欢迎沟通！
